- 支援IC類別:
NOR /NAND Flash、EEPROM、Logic IC 等。
- 支援IC封裝:
DIP、SOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、QFN、BGA、VDFN等。
- 測試機台:(各式高效能機型陸續增加中)
AT3-300AL for DIP /SOP /PLCC /TSOP
FT-910 for SOP
FT-940 for BG48 /BG56 /SOP /TSOP /QFP /QFN
- 掃腳機台:(3D光學檢驗)
LS-600 for TSOP / BGA
LS-700 for SOP
HL-720 for SOP
HL-760 for TSOP / BGA
HL-770 for TSOP / BGA
- 烤箱:
依客戶測試需求提供IC Bake / Burn-in及包裝前的Dry bake.