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作業流程

IC測試服務的標準流程如下,若因客戶屬性與IC差異性高時,須事先經工程及業務人員討論,另制訂專屬流程

*測試IC種類、測試規格與產能需求
*測試方案、代工或機檯提供

*測試項目與條件提供可行性
*測試產能與時程達成可行性
*測試機台、治具完成可行性

*客戶接受

*客戶提供IC樣品/測試規格/Test Vector/測試分類
*工程人員編寫測試程式

*送測試樣品供客戶端認證及確認
*小批量測試驗證 / 中批量量產認證

*客戶來貨時將測試相關資料輸入ERP管制系統
*現場Run Card 管控

*依產線狀況與客戶需求安排/調整生產順序
*依ERP管制系統安排所需機台設備與人力

*確認來料種類/數量
*檢驗IC外觀

*依路單所註設定測試程式與條件
*執行電性測試並依路單所註對測試品分類

*依路單QC程式進行抽測檢驗
*抽測未過時應分析原因並安排重測/重工

*3D光學判別剔除腳彎/字碼/刮損/崩缺/方向不良品
*不良腳位修整

*依MIL-STD-105E規範抽樣檢驗IC外觀
*依客戶端加嚴規格檢驗

*依客戶產品烘烤要求設定溫度與時程
*Tray in / Tray out

*依客戶要求之包裝材料及包裝方式包裝成品
*依客戶要求貼示標籤

*出貨前QC人員抽驗產品型號/數量/標籤與裝箱出貨單相符,100%確認
 出貨品質

*依出貨通知及收據確認出貨產品及出貨數量會送達到正確的客戶和正
 確的地點