HL-760S

自动化盘装IC脚位及字码检测系统

产品介绍

HL-760S系统使用精准的3D光学量测,提供脚位 / 锡球检测及字码 / 表面检测,藉由脚位扫描机构对盘装IC执行多颗IC同时取放的脚位/锡球扫描,再藉由字码扫描及挑料机构执行逐列字码/表面扫描以及良品与不良品的挑料与分类放置,此多功能同时运作的设计使系统达到12K UPH盘进盘出的高效产能。

此外,HL-760S系统体积小、高度低且机台上方设置置物空间,使空间配置上呈现出最佳作业环境。

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