HL-640 Die Bond/Wire Bond 自動化光學檢測系統 | ![]() |
規格
機台基本規格
項目 | 規格 |
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尺寸 | 1600(W) * 1100(D) * 1759(H) mm |
重量 | 1000 kg |
工作電源 | 1. 額定電壓 220V AC 60Hz |
2. 額定電流 10A | |
3. 額定功率 2.5KW/ 消耗功率 1KW | |
Load/Unload | Magazine: W - 25~100(mm), L - 140~300(mm), H - 單一尺寸 |
工作軌道/工作平台 | 1. 軌道單軸 auto pitch: 25~100(mm) |
2. 軌道長度: 1000(mm) | |
3. 驅動元件: 伺服馬達/步進馬達 | |
4. 支援 substrate & lead frame | |
檢測 | 高速檢測相機 |
Inspection capability | 1. Under kill : < 50 ppm |
2. Over kill : < 5% | |
UPH | 800 (檢測物尺寸: 15 x 15mm) |
連線規格 | TCP/IP, SECS/GEM(Optional) |
傳輸格式 | TXT/XML/CSV |
OS | Windows 7 |
User interface | LCD monitor, keyboard, barcode reader |
Port | Ethernet |
Air | 6 kg/cm2 |