HL-640 Die Bond/Wire Bond 自動化光學檢測系統 |  |
規格
機台基本規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 尺寸 | 1600(W) * 1100(D) * 1759(H) mm |
| 重量 | 1000 kg |
| 工作電源 | 1. 額定電壓 220V AC 60Hz |
| 2. 額定電流 10A | |
| 3. 額定功率 2.5KW/ 消耗功率 1KW | |
| Load/Unload | Magazine: W - 25~100(mm), L - 140~300(mm), H - 單一尺寸 |
| 工作軌道/工作平台 | 1. 軌道單軸 auto pitch: 25~100(mm) |
| 2. 軌道長度: 1000(mm) | |
| 3. 驅動元件: 伺服馬達/步進馬達 | |
| 4. 支援 substrate & lead frame | |
| 檢測 | 高速檢測相機 |
| Inspection capability | 1. Under kill : < 50 ppm |
| 2. Over kill : < 5% | |
| UPH | 800 (檢測物尺寸: 15 x 15mm) |
| 連線規格 | TCP/IP, SECS/GEM(Optional) |
| 傳輸格式 | TXT/XML/CSV |
| OS | Windows 7 |
| User interface | LCD monitor, keyboard, barcode reader |
| Port | Ethernet |
| Air | 6 kg/cm2 |