功能與特色

• 自動化作業 
  系統採用全自動Auto Tray，無須人工更換進出料、無IC取放及接觸，大幅減少IC損壞的風險。

• 超強的軟體功能
  使用過的參數設定可儲存，以供相同的刻印作業使用。人性化的操作介面使生產作業更為容易。

• 高精準度刻印 
  採CCD位置校準刻印，適用所有Tray裝IC根據不同表面材質可選擇不同功率及掃描速率，使刻印效果最佳化，精度可達0.1mm。

• 高速刻印
  每盤每一次CCD位置校準後即刻印整盤，單盤作業時間僅需花費40秒即可完成文字刻印。

產品規格

傳動系統

• Tray平面 X-Y Driver軸伺服馬達軸驅動
• CCD伺服馬達單軸驅動

刻印方式　

• XYZ 3軸同步掃描, YVO₄(1064nm)

刻印精度　

• 0.1mm

最小刻印字元高寬　

• 0.1mm x 0.1mm

光學模組　

• 27um/pixel, 提供刻印位置校正

適用封裝　

• TSSOP, TSOP, SOP, TQFP, QFP, BGA

產出效能 (for SOP8)　

• 高精準模式 : 4600 ~ 4800 UPH
• 高速模式 : 14000 ~ 14200 UPH

進出料裝置　

• Built-in Auto Tray I/O
• Stack up to 20~25 JEDEC / EIAJ tray

控制系統　

• PC-based control with Windows 7

使用者介面　

• LCD monitor, keyboard, mouse

外觀尺寸　

• W x D x H : 1390mm x 1000mm x 1930mm
• (H: 1930mm with tower light installed)

機台重量　

• ~ 655 kg

選購配件　

• 高效集塵器