功能與特色

專用盤裝系統，檢測腳位 / 錫球及字碼 / 表面後，將良品與不良品記錄於系統中，再由挑料機構將不良品挑出，並補上良品後，完整良品滿盤至出料區。

系統功能

• 腳位/錫球檢測
  系統提供TSOP、QFP...等封裝IC腳位的三度空間量測，如腳距、腳寬，腳位共平面、腳位跨度、腳位扭曲、端點尺寸、站距等等，以及BGA封裝IC接腳錫球的三度空間量測，如錫球腳距、錫球直徑、錫球共平面、錫球偏移量、錫球高度、錫球形狀、錫球品質等檢測。

• 字碼/表面檢測
  可以針對各種字碼設定單一檢測準則，或者針對大中小字碼設定多種檢測標準，以便過濾重複字碼，低對比字碼，字碼空缺或滲漏、字體破損或髒汙等等。
  系統也提供表面檢測功能，過濾IC本體是否有刮傷、裂痕、破碎…等缺陷。

• 三度空間光學量測
  內含兩組高解析度數位照相系統的3DX專用硬體，結合I-Cite影像軟體強大的演算法則，造就本機高速精準的三度空間影像擷取及處理能力。其Sub-pixel演算法則可使量測的精準度高達1/4像素

• 高效產量
  字碼/腳位掃描與挑料/分類同時進行，並在移動過程中完成擷取影像、影像處理量測，無須停頓下來等待或重新定位，使字碼/腳位檢測可以達到約12K UPH盤裝進出的高效產能。

• 統計報表
  系統提供資料收集報告功能，包括良率、不良品量測報表、整批量測統計報表包括CPK相關詳細資料，供製程及品保工程師參考。

產品規格

作動系統

• X-Y軸驅動：高效能伺服驅動系統
• 傳動系統： Ball screw & linear guide mechanism
• 解析度：X軸：±0.03mm, Y 軸: ±0.04mm, Z 軸: ±0.04mm
• 最大行程：
• 腳位掃描 X軸：645mm, Z 軸: 16mm
• 挑料X軸： 840mm, Z軸: 16mm
• 自動盤Y軸：1140mm
• 半自動盤Y軸：475mm
• 取放機構：
• 腳位掃描：12顆 8.8mm~16mm可變間距式吸嘴
• 挑料：1顆吸嘴

視訊系統　

• 鏡頭：固定式3D鏡頭 1024x768 像素 供IC腳位/錫球檢測
• 攜帶式2D鏡頭 1024x768像素 供IC字碼/表面檢測
• 視界(FOV)：25mm x 25mm/50mm x50mm
• 影像擷取時間：~50ms/影像
• 影像處理時間：30~60ms/影像
• 光學掃描速度：~60K UPH(不算機械作動時間)
• 重覆量測精度：5µm ~ 8µm

高效產量　

• Tray to Tray：5K~12K UPH

適合產品　

• 盤裝的TSOP, QFP, BGA, QFN等IC封裝

控制器　

• 內建控制系統：
  視覺系統：PC+I Cite Vision控制軟體
  機構系統：PC+Visual C#控制軟體
• 顯示器/資料輸入：19” LCD monitor / Keyboard / Mouse

進出料裝置　

• 1組自動進退盤裝置供待測及良品使用，每組可堆疊高達20~25盤
• 1組半自動進退盤裝置供不良品儲存使用

傳輸介面　

• Ethernet / USB3.0

空壓　

• 0.6MPa( ~ 6.0kg/cm² )

電源　

• AC 200V ~ 245V / 50Hz ~ 60Hz 單相

外觀尺寸 主體單元　

• 寬 x 深 x 高 : 1450mm x 1100mm x 1200mm
• 機台重量 主體單元：~750kg