河洛半導體除專精於燒錄器之研發、製造與銷售外，2001年于臺北總公司成立燒錄中心，以協助國內廠商因應IC燒錄難度日益增高的挑戰，滿足現代產業對快速供應鏈的迫切需求。
在堅強的河洛研發團隊與河洛生產的各式自動化設備的強力支援下，河洛燒錄中心隨時為客戶提供完整優質的解決方案，服務項目從拆帶、燒錄、油墨打印/雷射刻印、打帶、烘烤到真空包裝全製程自動化作業，對於客製化的要求均能鼎力配合圓滿達成。
IC 燒錄
- 支援IC類別：
EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等
- 支援IC封裝：
DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等
- IC廠牌：
美、日、台、歐系各大廠牌（詳見河洛每週更新網頁）
- 機台：
使用河洛AT3-300/310系列，可支援Tray、Tube、Tape等 I/O Media，生產流程皆受到嚴格的控管，以確保服務品質與產出
油墨打印/雷射刻印
- 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務
- 機台：鐳射機/自動打印機
拆帶/打帶
- 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗
- 可提供客製化的Carrier Tape
3D光學掃腳檢驗
- TSOP 封裝
- TSOP 封裝
- BGA 封裝
- QFN & QFP 封裝
烘烤/真空包裝
- 依客戶需求提供烘烤老化試驗並提供真空及濕度檢測紙特殊包裝
客製化服務
- 可依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供IC量產的完整服務方案
服務產能預設標準
- 平均時間：3.0秒／顆
- 作業效能：85％
- 作業時間：12小時／天
河洛燒錄中心通過ISO 9001及ISO/TS 16949認證，佐以ERP及時管理系統的輔助，各項制程均受到嚴格控管，以確保最佳的晶片編程品質、準確的產出與及時的交貨。河洛燒錄中心以其高效能、高效率在業界享有盛名。